路透旗下资讯平台IFR引述知情人士称，阿里巴巴旗下半导体子公司“平头哥”计划明年赴香港上市，可能集资至少20亿至30亿美元（约156亿至234亿港元）。

知情人士透露，“平头哥”已就IPO提交保密申请，但融资规模尚未确定。

摩根大通分析师此前估计，“平头哥”的潜在估值为250亿至620亿美元（1950亿至4836亿港元）。

“平头哥”于2018年成立，为阿里巴巴集团全资半导体芯片业务主体，具备成熟的芯片研发体系及芯片端到端全链路研发能力。在数据中心领域，从并行计算到通用计算、从高速互联到数据存储，“平头哥”已完成了以AI为核心的数据中心芯片全套解决方案的构建。

今年9月，“平头哥”发布新一代AI芯片“真武V900”，据称是目前中国算力性能最强的AI芯片，性能达到上一代M890的3倍。“真武V900”最多可由50万颗晶片组成集群，用于前沿模型训练。